مدیریت ریسک قطعات تقلبی در زنجیره تأمین و ضرورت تست پیش از مونتاژ
مقدمه
یکی از چالشهای جدی صنایع الکترونیک و خودکارسازی صنعتی، ورود قطعات تقلبی (Counterfeit Components) به زنجیره تأمین است. در سالهای اخیر، با گسترش خرید مستقیم از چین، موارد متعددی گزارش شده که قطعات خریداریشده، یا بازیافتی از تجهیزات دستدوم بودهاند و یا بهصورت کامل جعلی (Fake) تولید شدهاند. هنگامیکه شرکت در مرحله تولید قرار میگیرد و متوجه تقلبی بودن قطعات میشود، علاوه بر تأخیر در زمانبندی، خسارتهای مالی و اعتباری سنگینی نیز متحمل میشود. بنابراین شناخت ماهیت این تهدید، روشهای پیشگیری و اقدامات اصلاحی ضروری است.
ضرورت تست پیش از مونتاژ (Incoming Inspection & Validation)
مرحلهی تست پیش از مونتاژ یکی از حلقههای کلیدی در مدیریت کیفیت و جلوگیری از بحرانهای ناشی از قطعات جعلی است. این تستها، شامل بازرسی چشمی (Visual Inspection)، تستهای الکتریکی پایه، تست عملکردی (Functional Test) و در صورت لزوم، آنالیز پیشرفته مانند X-ray و Decapsulation هستند.
بازرسی چشمی میتواند به سادگی نشانههای ریمارکینگ (Remarking)، خراشیدگی روی بدنه و یا تغییر رنگ پدها را آشکار کند.
آنالیز X-ray امکان شناسایی اختلاف در ساختار داخلی، اندازه Die و یا کیفیت سیمباندینگ را فراهم میکند.
در موارد مشکوک، تست دکپسولیشن (Decap) میتواند مارکینگ واقعی تراشه روی سیلیکون را آشکار کرده و جعلی بودن آن را اثبات کند.
اجرای این مرحله قبل از ورود قطعه به خط تولید، میتواند مانع توقف خط و زیان ناشی از دوبارهکاری یا تأخیر تحویل شود.
نمونههایی از قطعات تقلبی کشفشده در بازار چین
Xilinx FPGA دسته دوم (Refurbished FPGAs)
تعداد زیادی از FPGAهای Xilinx مانند سری Spartan و Virtex از بردهای الکترونیکی اوراقی استخراج، ریمارک و بهعنوان نو فروخته میشوند. در تست عملکردی، بخشی از کانفیگها به خطا برخورد میکند یا عمر مفید تراشه بهشدت کاهش یافته است
۲. میکروکنترلرهای STMicroelectronics جعلی (Fake ST Microcontrollers)
برخی فروشندگان قطعاتی با برچسب STM32 یا سایر خانوادههای ST عرضه میکنند که در واقع نسخههای کپیبرداریشده توسط تولیدکنندگان ناشناس چینی هستند. این قطعات معمولاً:
در مشخصات الکتریکی کلیدی مانند ولتاژ کاری، جریان مصرفی و دقت تایمرها با نمونه اصلی اختلاف دارند.
عملکرد واحدهای جانبی (Peripheral) مثل ADC، DAC یا UART پایدار نیست و در شرایط عملیاتی واقعی خطا ایجاد میکند.
در فرآیند برنامهریزی (Flashing) یا دیباگ با ST-Link یا JTAG ناسازگاری نشان میدهند.
در برخی موارد حتی تراشه در ظاهر مشابه قطعه اصلی است، اما در تستهای حرارتی یا استرس طولانیمدت دچار خرابی زودرس (Early Failure) میشود.
به همین دلیل استفاده از این قطعات میتواند موجب توقف کامل خط تولید یا برگشت محصول از سمت مشتری شود.
تحلیل ریسک و مدیریت بحران در مواجهه با قطعات تقلبی
۶. تحلیل ریسک در سطح پروژه
یکی از الزامات حیاتی برای سازمانها، تعریف یک ماتریس ریسک در ابتدای هر پروژه است. در این ماتریس باید احتمال ورود قطعه تقلبی و میزان تأثیر آن بر زمانبندی، هزینه و کیفیت محصول سنجیده شود.
اگر قطعهای مانند FPGA یا میکروکنترلر، نقش حیاتی در طراحی دارد، سطح ریسک آن بسیار بالا است و نیازمند کنترلهای چندلایه است.
برای قطعات عمومیتر (Passive Components)، هرچند احتمال فیک بودن وجود دارد، اما اثرگذاری آنها بر توقف خط کمتر است.
این ارزیابی کمک میکند منابع تست و بازرسی متناسب با حساسیت هر قطعه تخصیص یابد.
۷. مدیریت بحران پس از کشف قطعه فیک
در شرایطی که قطعه تقلبی در مرحله پیش از مونتاژ یا حتی پس از مونتاژ کشف شود، اقدامات زیر میتواند خسارت را به حداقل برساند:
توقف فوری خط تولید برای جلوگیری از اتلاف بیشتر منابع.
ردیابی قطعات مصرفشده و تفکیک محصولات آلودهشده به قطعات مشکوک.
گزارش به مشتری و ذینفعان برای حفظ شفافیت و مدیریت اعتماد.
مذاکره با فروشنده جهت استرداد وجه یا دریافت قطعات جایگزین (هرچند در بازار غیررسمی، بازپسگیری وجه دشوار است).
مستندسازی کامل رویداد جهت جلوگیری از تکرار در سفارشهای بعدی.
۸. فناوریهای نوین در شناسایی قطعات تقلبی
امروزه ابزارهای متعددی برای بررسی اصالت قطعات در دسترس است:
X-ray CT Scan برای بررسی جزئیات داخلی و ساختار Die.
Decapsulation + Marking Verification جهت آشکارسازی هویت واقعی سیلیکون.
Electrical Signature Analysis که با بررسی رفتار الکتریکی تراشه در شرایط بارگذاری مختلف، تفاوت آن با نمونه اصلی را آشکار میکند.
DNA Marking یا UID Codes که برخی تولیدکنندگان معتبر مانند Xilinx و STMicroelectronics برای رهگیری اصالت قطعات بهکار میگیرند.
۹. مثالهای واقعی از بازار چین
FPGAهای Xilinx بازیافتی: در یکی از موارد، تراشههای Virtex-5 که از تجهیزات مخابراتی اوراقی استخراج شده بودند، با بستهبندی جدید بهعنوان قطعه نو فروخته شدند. در تست عملکردی، تنها ۶۰٪ از Logic Cells فعال بودند.
میکروکنترلرهای STM32 جعلی: در سریهای پرمصرف مانند STM32F103، نمونههای فیک در بازار شنزن یافت شد که با وجود ظاهر کاملاً مشابه، در زمان برنامهریزی دچار قفل نرمافزاری میشدند.
حافظههای NAND بازیافتی: برخی حافظههای ۸ گیگابایتی بهعنوان ۱۶ گیگابایت برچسبگذاری شدند و تنها نیمی از ظرفیت واقعی در دسترس بود.
۱۰. رویکرد پیشگیرانه برای آینده
ایجاد واحد تخصصی مدیریت قطعات (Component Engineering Office) که مسئول تأیید و ارزیابی اصالت قطعات باشد.
سرمایهگذاری در تجهیزات تست داخلی تا وابستگی به آزمایشگاههای خارجی کاهش یابد.
ایجاد قراردادهای شفاف با تأمینکنندگان که در صورت کشف قطعه تقلبی، مسئولیت حقوقی و مالی آن را بپذیرند.
آموزش مستمر پرسنل خرید و بازرسی برای شناسایی سریع نشانههای ظاهری فیکها.
جمعبندی
قطعات تقلبی نهتنها یک تهدید کیفی، بلکه تهدیدی استراتژیک برای زنجیره تأمین صنایع الکترونیک محسوب میشوند. تجربههای متعددی مانند FPGAهای بازیافتی Xilinx یا میکروکنترلرهای جعلی ST نشان داده است که اتکا به منابع غیررسمی بدون اجرای تستهای دقیق، بهسرعت به بحران عملیاتی تبدیل میشود.
تنها راهکار پایدار، پیشگیری هوشمندانه از طریق تست پیش از مونتاژ، ایجاد زنجیره تأمین مطمئن و بهرهگیری از فناوریهای نوین شناسایی اصالت قطعات است. سازمانهایی که این مسیر را دنبال کنند، نهتنها ریسک تأخیر و خسارت مالی را کاهش میدهند، بلکه در بازار رقابتی امروز، اعتبار و اعتماد بلندمدت مشتریان را نیز تضمین خواهند کرد.
