تغییر، جوهر زندگی است. این عبارت بیان‌کننده حقیقتی است که در همه جنبه‌های زندگی برقرار است. در دنیای الکترونیک، تغییر و نوآوری همواره نقش بسزایی در تکامل صنعت داشته‌اند. یکی از تغییراتی که صنعت الکترونیک را به یک سطح جدید رسانده است، استفاده از تکنولوژی مونتاژ سطح موجب (SMD) برای تولید و مونتاژ بردهای الکترونیکی است.
مونتاژ سطح موجب (SMD) به یک روش مدرن برای تولید و مونتاژ بردهای الکترونیکی اطلاق می‌شود. در این روش، قطعات الکترونیکی مستقیماً روی سطح برد قرار می‌گیرند و با استفاده از فناوری‌های پیشرفته لحیم‌کاری می‌شوند. این روش نسبت به روش‌های قدیمی تر مونتاژ، مزایایی از قبیل کاهش ابعاد و وزن بردها، افزایش دقت و کارایی، و کاهش هزینه تولید دارد.
مونتاژ برد SMD شامل چندین مرحله است که به ترتیب زیر انجام می‌شوند:
1. پیش‌آماده‌سازی برد: در این مرحله، برد الکترونیکی آماده مونتاژ می‌شود. این شامل تمیزکاری برد، اعمال لایه‌های محافظ مانند پوشش لحیم (Solder Mask) و قراردادن مسیرهای اتصال بر روی برد است.
2. قرارگیری قطعات: در این مرحله، قطعات الکترونیکی به دقت روی سطح برد قرار می‌گیرند. این قطعات معمولاً از نوع SMD هستند و با استفاده از دستگاه‌های خاصی که به عنوان پکیجر (Pick and Place) شناخته می‌شوند، قرار می‌گیرند.
3. لحیم‌کاری قطعات: پس از قرارگیری قطعات، لحیم‌کاری صورت می‌گیرد. این مرحله شامل استفاده از روش‌های مختلف لحیم‌کاری مانند موج موجک (Reflow) یا لحیم‌کاری دستی است.
