مونتاژ برد SMD به دو روش دستی و ماشینی انجام می شود.روش دستی در تیراژ پایین و معمولا برای آماده سازی بردهای نمونه استفاده میشود و برای تولید و مونتاژ برد در تیراژ های بالا از روش مونتاژ برد SMD با استفاده از دستگاه استفاده خواهد شد.
در ادامه به بررسی دو روش ذکر شده خواهیم پرداخت.
در این روش ابتدا مقداری خمیر قلع را بروی پد هایی که قطعه باید بروی آن قرار بگیرد قرار می دهیم.
در ادامه قطعه مورد نظر را با پنس به دقت برروی پد های آغشته به خمیر قلع قرار می دهیم.
در مرحله آخر برای ذوب کردن خمیر قلع و لحیم کردن قطعه با از هویه هوای گرم استفاده خواهیم کرد.
خمیر قلع توسط هوای گرم ذوب شده و پایه های قطعه روی پد لحیم می شود.
روش اصلی تولید برد SMD استفاده از دستگاه می باشد این روش نیز به 3 مرحله تقسیم بندی می شود:
این شابلون از جنس فولاد سخت می باشد که در یک فریم آلمینیومی قرار دارد این فریم در ابعاد مختلفی ساخته می شود.
ابتدا شابلون را بروی PCB قرار می دهیم و جای PCB را در زیر شابلون به گونه ایی تنظیم خواهیم کرد که روی تمام پدها باز باشد.در ادامه خمیر قلع را بروی شابلون ریخته و مانند تصویر زیر با استفاده از یک کاردک برروی شابلون استنسیل پخش خواهیم کرد .
با اینکار برروی تمام پد هایی که پایه های قطعه باید برروی آن لحیم شود خمیر قلع قرار خواهد گرفت و در مرحله ی بعد قطعات باید با دقت بر سر جای خود قرار بگیرند.
با پیشرفت تکنولوژی در حوزه الکترونیک قطعات DIP جای خود را به قطعات SMD داده اند که مهمترین قسمت مونتاژ برد SMD نیز جایگذاری این قطعات برروی برد است.در مونتاژ دستی قطعات SMD دیدیم که باید بصورت دستی قطعات را با استفاده از پنس سر جای خود قرار دهیم که تقریبا کاری سخت و وقت گیر می باشد و در تولید در تیراژ بالا قابل استفاده نمی باشد .
تولید تیراژ بالا از روش مونتاژ برد SMD به وسیله دستگاه استفاده می شود که نام این دستگاه Pick And Place است.این دستگاه قابل برنامه نویسی می باشد و قادر است قطعات SMD را با پکیج هاو سایز های مختلف با دقت از جایی که تعریف شده (درون فیدر) برداشته و روی برد قرار دهد.این دستگاه با سرعتی بسیار بالا کار میکند و میتواند سرعت کار را چند صد برابر کند.
در ویدیو زیر می توانید نمونه ایی از کارکرد این دستگاه را مشهاده فرمایید.
لینک ویدیو در آپارات کلیک کنید
بعد از جایگذاری قطعات SMD رو برد وقت آن رسیده خمیر قلع را ذوب کرده تا قطعات برروی پدها لحیم شوند.در روش دستی این کار را با استفاده از هویه هوای گرم انجام دادیم.
در روش صنعتی برای این کار کوره های مخصوص وجود دارد که در سایز ها و توان های مختلف ساخته می شوند.بعد از جایگذاری قطعات SMD توسط دستگاه،برد وارد کوره خواهد شد که در درون کوره با تنظیم دمای مناسب خمیر قلع زیر قطعات ذوب شده و قطعات لحیم می شوند.
باید توجه شود که دمای کوره متانسب با برد تنظیم شود زیرا دمای بالاتر از حد مجاز می توااند باعث آسیب رساندن به قطعات حساس و یا حتی PCB شود.
