در تاریخ ۵ نوامبر سال ۲۰۱۲، شیائومی از آخرین پیشرفت خود در زمینه اتلاف گرما با نام Loop LiquidCool Technology یا فنآوری خنک کننده مایع دَوَرانی رونمایی کرد. این تکنولوژی با الهام از قابلیت خنک کنندگی که در صنعت هوافضا مورد استفاده می‌باشد، توسط شیائومی مورد بهره برداری قرار گرفته است. با توجه به آن چه تسک میران از منابع رسمی شیائومی به دست آورده، مراحل خنک سازی این تکنولوژی بدین شرح می‌باشند:
برای خنک سازی دستگاه ها، مایع خنک‌کننده به منبع گرما کشیده شده، تبخیر می‌شود و سپس گرما را به طور موثر تا زمانی که کامل متراکم و از یک طرف جذب گردد، به سمت قسمت خنک تر پخش می‌نماید. این حلقه بسته در مقایسه با دیگر راه ها دو برابر قابلیت خنک‌کنندگی با کارآمدی بیشتر در خنک‌سازی دستگاه های الکتریکی شیائومی را نوید می‌دهد. به نظر می‌رسد در نیمه دوم سال آینده میلادی در دستگاه و جدیدترین گوشی های شیائومی سال ۲۰۲۲ شاهد این تکنولوژی باشیم.
در این فنآوری از ساختار دریچه تِسلا در محفظه پُر کردن مجدد استفاده شده است. دریچه تسلا، یک طرفه است که به مایع اجازه عبور از اپراتورها را در حالی که مانع از حرکت گازها در جهت نادرست می‌شود را می‌دهد. بنابراین راندمان بالاتر گاز فراهم می‌شود.
منبع: تسک میران
